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半导体激光焊接机

半导体激光焊接机

 详情说明
设备优势
(1)最小的机械应力,最小的热应力;
(2) 稳定的焊接过程,完全没有飞溅粒子产生:
(3)极大的焊接灵活性,采用5M光纤合输出:
(4)高质量的牢固焊接质量,不需要附加吸收剂,
应用领域:
在实际工业生产中,半导体激光器已经能够焊接汽车零部件零、卫洛五金、电子产品、医疗设备制造业重点诸多敏感部件,并且能够为食品包装和消费电子市场提供焊接服务.
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